該系列設備為鈣鈦礦太陽能電池、OLED、鋰電池、金屬電極薄膜等產業研發專用設備;采用先進鍍膜機和手套箱對接技術,廣泛應用于高校、科研院所高活性材料薄膜制備研究。也可用于生產線前期工藝試驗等。
該系統配置一個多坩堝電子束蒸發源可同時選擇搭配多組電阻蒸發源,可在基片蒸發沉積金屬、半導體或介質材料;應用于研究所、高校科研制備導電薄膜、光學薄膜、半導體薄膜、鐵電薄膜等及企業的批量生產。
該磁控濺射系統配備多個磁控濺射源,可在最大6英寸基片上沉積金屬、半導體、介質材料 可用于濺射多層薄膜和共濺合金薄膜。系統可以選配自動進樣室,功能全面,使用靈活,適合用于研發及小批量生產要求。
該系統采用模塊化設計理念,主要由真空模塊、前驅體輸運模塊、全封閉氣體反應模塊和電子控制模塊四個可拆裝的模塊組成,滿足超凈室標準;系統結構緊湊、集成度高,可實現全流程自動化控制,具有均勻性好、技術指標廣泛可調、適用范圍廣等特點。該機具有連續和停留模式自由選擇,可在平面及三維結構材料上沉積薄膜。可用于生長多種氧化物及其復合薄膜的制備,廣泛應用于high-K柵極絕緣層、OLED封裝層、太陽能電池鈍化層、鋰離子電池、光學元件鍍膜、MEMS等諸多領域。
該設備體積小、操作簡單、清洗效果顯著且耗時少等優點,;非常適合實驗室用于處理硅片、玻璃等原樣;通過等離子撞擊 刻蝕除去材料表面的有機物、無機物、氧化物等從而得到新鮮的界面。
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